拆解一覽
↑拆卸下外殼的畫面。
↑在風扇上使用鴻華HA1225H12F-Z，直徑120mm、12V/0.58A、FDB軸承扇，最高轉速2200rpm。提供良好的散熱與低噪音的環境。
↑初步將PCB版與外殼分離。
PCB版底部還有一層塑膠片做隔離。且用上一些固定膠固定。
↑PCB背面一覽。做工也是十分的整齊，完全沒有使用飛線，甚至沒看到明顯焊歪的原件或明顯分配不均的用錫，看了賞心悅目。
↑一級EMI Filter設計在IEC Inlet後方；包含一個X電容與兩個Y電容。並且上方還有一顆虹冠CM02X X電容放電 IC，相較於一般使用放電電阻並聯在X電容上的設計，能夠減少造成的功率損失，對EMI方面也有幫助。
↑二級EMI Filter ；包含一個MOV、兩個電感、一個X電容以及兩個Y電容。並且Y電容上都有套上磁珠；一旁被以黑色熱縮套管包覆的保險絲以直立式安裝。
↑兩枚橋式整流器鎖在散熱片上幫助散熱，型號由於被散熱片遮擋，故沒辦法得知。
↑主開關晶體的部分，由於採用全橋(Full Bridge)式的架構，因此主開關上需要用上四顆Mosfet。
四顆開關晶體都是採用台灣上市公司:虹冠電子(CHAMPION) 的GPT10N50ADG ( 500V /9.7A Continuous@ 25 °C/ 0.7 Ω) ，並且在gate極上都有套上磁珠。
↑APFC電路區； APFC電感採用封閉式電感，能夠有更好的效率與更低的發熱 。
↑APFC開關晶體採用兩枚英飛凌(Infineon)的5R190CE(完整型號:IPW50R190CE PG-TO 247封裝)(500V 15.7A @ 100°C 0.19Ω)，同樣在gate極上都有套上磁珠；APFC升壓二極體則是採用ST意法半導體的STTH8S06D(600V 8A @ 25°C)。
而Relay與NTC也放置在附近，以抑制Inrush Current，同樣在這款產品上有一併放進去。
身為一顆高階電源，這兩個元件可以說是不可或缺的。
↑BULK電容(APFC主電容)採用日本化工(Nippon Chemi-Con) CE系列的電容，參數為400V/650uf 105度C
↑虹冠CM6500 APFC控制IC，是一款很常見且經典的IC，許多電源上都會看到他，並且歷久不衰。
↑主變壓器與輔助變壓器特寫。
↑+5VSB採用杰力科技(Excelliance MOS)的EM8569C，該IC就整合controller與MOSFET的功能
↑虹冠CM6901T6X SLS(整合LLC/SRC+SR同步整流) IC 位於PCB背面，算是很常見的LLC架構電源的控制方案。
↑+12V Mosfet採用四枚恩智浦半導體(NXP)的2R640s(完整型號: PSMN2R6-40YS) (40V, 100A @ 25°C, 2.8mΩ)，並且藉由外二次側輸出電路附近上方的散熱片來加強散熱。
↑保護監控IC採用偉詮電子(Weltrend)WT7527V，提供OVP/UVP/OCP/SCP保護機制，並且接收來自主機板的PS-ON訊號並吐出PG訊號以啟動系統。
↑二次側輸出濾波電容，同樣採用常見的 C-L-C 型配置，其中的固態電容為 Nippon Chemi-Con 系列製品，電解電容同樣也是NCC的製品。
↑+12V to 5V&3.3V轉換子板 ，上方固態電容同樣採用日系 FPCAP與NCC所生產的。另一側還有DC to DC 控制IC與Mosfet，被黏在散熱片上以增加散熱。由於被散熱片遮擋住，故我們無法得知實際型號，但推估應該是Anpec茂達電子的controller IC。
↑模組接線板上亦有放上電容來增進輸出品質；不論固態還是電解電容，廠牌都是由日本化工NCC所提供；電解方面採用KY與KZE系列的品種，固態方面則是採用PSF、PSE系列的品種。
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