內部拆解
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內部用料簡表
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一次側
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橋式整流器
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2x MCCsemi GBU10K (10A/800V)
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APFC 開關晶體
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2x 虹冠(Champion) GPT18N50DG (500V/ 18A @ 25°C 0.27Ω)
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APFC 升壓二極體
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1x 瀚薪科技(hestia-power) H2S060H004 (600V/6.5A @ 137°C)
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BULK電容
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智寶(TEAPO) LH系列 400V/470uf 85°C
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主開關晶體
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2x 虹冠(Champion) GPT18N50DG (500V/ 18A @ 25°C 0.27Ω)
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APFC 控制IC
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虹冠(Champion) CM6800TX
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架構
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一次側:雙晶順向(Dual switch forward)
二次側: 12V:SBD/ 3.3&5V:DC-DC
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二次側
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+12V
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4x SBR + Coil
4x 港商節能元件(PFC)PFR 40V60CT (40A/60V) Schottky Rectifier
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5V & 3.3V
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二次側濾波電容
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電解電容:智寶(TEAPO) SC 105°C 系列(大部分)、
金山電(Elite)(僅在+5VSB上使用)
固態電容:FPCAP
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監控IC
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偉詮電子(Weltrend) WT7527V
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風扇
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酷媽DF1202512RFLN 120mm、12V/0.16A 2500RPM 、LDB軸承
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+5VSB電路
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PWM待機控制IC+MOSFET
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Power Integrations TNY289PG
(整合MOSFET)
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拆卸下外殼的畫面一覽。
在風扇上使用自家的 DF1202512RFLN、參數為12V/0.16A 2500RPM 、LDB軸承扇。相較於一般僅使用油封扇的產品來說，在壽命與散熱性能上應該會更為突出
PCB背面一覽。底部還有一張透明塑膠片隔離。左上角特別以內凹設計，整體來說並沒有什麼好挑剔的地方。真要說了話，就是多少有一點點助焊劑沒有清乾淨，但這並不影響產品的任何壽命與使用效果
一級EMI Filter設計在IEC Inlet後方；子板上直接與實體開關相連。
連接到主PCB板上之間的線路，L/N線上套有磁環，加強濾波效果。地線則接至側邊外殼上的螺絲鎖點做接地。
交流電通過一階EMI與濾波磁環後，兩條電線再接上PCB上的交流電輸入接點。接點採用額外站立的金屬插棒並且以熱縮套管包覆，並非傳統的直接將電線焊在PCB上的設計。
二階EMI，保險絲採直立安裝並有熱縮套包覆。並且配有兩個Cy電容、一個Cx電容與MOV浪湧保護元件。
橋式整流器採用兩枚MCCsemi GBU10K。鎖在散熱片上以加強散熱
APFC電路區一覽。APFC在現今許多中高瓦數的大廠產品幾乎是必備的，理論上市面通過80PLUS的電源幾乎全部都是搭載APFC的。其主要的目的為將前述經過橋式整流器所整流出來的直流電的電壓提高，以減少線損；並修正電流波型，讓電壓電流同步，使整體功率因數接近1，以達到增加轉換效率的效果。
APFC開關晶體同樣採用兩枚虹冠(Champion) GPT18N50DG；APFC升壓二極體則是採用一枚瀚薪科技(hestia-power)的H2S060H004。主開關晶體同樣也是採用兩枚虹冠(Champion) GPT18N50DG。上述元件都被鎖在散熱片上以加強散熱。在中間還有一枚綠色的NTC負溫度係數熱敏電阻。用以抑制inrush current
APFC控制器採用常見的虹冠CHAMPION CM6800TX PFC/PWM整合控制器。一旁還有一顆Cy電容。
BULK電容(APFC主電容)採用一枚智寶(TEAPO) LH系列 400V/470uf 85°C
主變壓器(大)與待機輔助變壓器(小)特寫，+5VSB採用整合controller IC與MOSFET的Power Integrations TNY289PG。一旁的電容為金山電子(Elite)製造。
待機輔助變壓器附近有一枚mospec S10M60C蕭特基二極體。推測應該用於+5VSB整流。一旁的固態電容採用FPCAP製品。
光耦合器採用三枚Liteon 817C，兩枚位於待機輔助用的小顆變壓器旁，一枚位於主變壓器旁。用於隔離高低壓電路，避免發生異常時高壓區的電力流入低壓區，造成更大的損毀。
二次側採用SBD蕭特基二極體搭配磁放大電感生成+12V，四枚二極體型號分別都是港商節能元件(PFC)PFR 40V60CT (40A/60V) ，皆鎖在散熱片上以加強散熱。
DC-DC電路區，採用兩張子板設計，3.3&5V各使用上一張。控制IC均為Anpec APW7164。MOSFET均為一枚TI 87355D。
電源保護與監控IC採用Weltrend WT7527V，提供多種保護機制，並於輸出異常時切斷電源輸出，以保護電源及裝置的安全。 以及接受來自主機端的PS-ON信號控制與產生PG信號以啟動系統。同時，這片子板上方也設有風扇電源接頭
二次側輸出電容均為TEAPO SC 系列，耐溫105°C。同樣採用常見的 C-L-C 型配置。
輸出線底部連接PCB版的部分，除了少數不重要的幾條沒有包覆熱縮套外。主要的+12V、+5V、+3.3V均有包覆熱縮套，避免不小心擠壓到發生短路異常，多上一層保護。
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