主機板包裝及配件
外盒正面
產品的設計外包裝，屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格，主打電競風格及RGB燈光控制功能，可以發現產品充滿熱血戰鬥視覺效果。
原廠技術特點
採用Z370晶片組，支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器，支援Intel Optane Memory技術、AMD 4-Way CrossFireX, NVIDIA 2-Way SLI、支援Aura Sync技術等技術。
產品簡介
有簡單的多國語言介紹(含繁體中文)，目前ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA通路已鋪貨銷售。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供M.2散熱設計、LiveDash OLED、與EK技術合作的CrossChill EK II、Addressable header、Aura Sync、新一代SupremeFX音效、USB 3.1前置連接埠、Game First IV、RAMCache II等功能。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件有驅動光碟、SATA排線6組、CPU安裝工具、IO檔板、M.2固定支架、WiFi天線、EZCONNECT、SLI橋接器、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙及說明書等。
延伸影片閱讀：
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