主機板包裝及配件 
外盒正面

產品的設計外包裝,屬於ASUS ROG產品線的一貫產品設計風格,主打電競風格及RGB燈光控制功能,可以發現產品充滿熱血戰鬥視覺效果。

原廠技術特點

採用Z370晶片組,支援14nm製程LGA 1151腳位的Coffee Lake-S系列處理器,支援Intel Optane Memory技術、AMD 4-Way CrossFireX, NVIDIA 2-Way SLI、支援Aura Sync技術等技術。

產品簡介

有簡單的多國語言介紹(含繁體中文),目前ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA通路已鋪貨銷售。

外盒背面圖示產品支援相關技術


提供M.2散熱設計、LiveDash OLED、與EK技術合作的CrossChill EK II、Addressable header、Aura Sync、新一代SupremeFX音效、USB 3.1前置連接埠、Game First IV、RAMCache II等功能。

開盒及主機板配件


主機板相關配件分層包裝。

配件

配件有驅動光碟、SATA排線6組、CPU安裝工具、IO檔板、M.2固定支架、WiFi天線、EZCONNECT、SLI橋接器、 RGB LED燈條連接延長線、標籤貼紙及說明書等。

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