AMD 宣布 Ryzen 9 X3D 系列處理器將於 3 月 12 日正式上市，Ryzen 9 99

AMD RX 9070系列雖然非旗艦級，但成功狙擊了NVIDIA RTX 5070系列

華碩2025年校園徵才即將盛大展開！巡迴首站將於3月8日在台灣大學校園博覽會登場，職缺涵蓋AI軟韌體

世界領先開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat 近日宣布與 Fujitsu（富士通）展開全球合

  《死亡擱淺》是一款由Kojima Productions開發，於2019年11月8日發

一線傳輸的新極限 Intel Thunderbolt 5！各位專業玩家久等了，OWC 新款「Envo

基於CAD渲染圖，爆料人Majin Bu透過3D列印的方式製作了iPhone 17 Air機模。 如

上週，蘋果發表了iPad 11，搭載A16處理器，而非傳聞的A17 Pro。

三星電子設備解決方案（DS）部門正在加速研發下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在取代當前昂貴的矽中介層

微軟於 3 月 4 日的 Insider 網路廣播中公布了即將推送給 Windows 11 使用者的