全面助力AI應用擴展 廣穎於COMPUTEX 2024展示全新的工控儲存解決方案
邁向AI時代,全球記憶體儲存領導品牌廣穎電通(Silicon Power,簡稱SP或廣穎)於COMP
EV GROUP推出全新EVG®880 LayerRelease™系統 讓創新的半導體薄膜轉移技術製程產出量倍增
量產設備專屬平台透過3D整合應用的矽晶圓 提高生產力並降低新型紅外線雷射薄膜釋放技術的
華碩展位榮獲COMPUTEX 2024 永續設計獎(Sustainable Design Award)銀獎肯定
華碩展位以循環經濟思維與永續精神榮獲COMPUTEX 2024永續設計獎
曜越大秀TH V2 Ultra EX ARGB Sync主板連動版一體式水冷散熱器與新色CT EX ARGB主板連動系統散熱風扇
創新的磁吸式快速串接設計 台北,台灣- 2024 年 6月
曜越新品連發—CTE E550 TG中直立式機殼與 勁透Ceres 350 MX中直立式機殼
支援最新背插式主板 高階電腦DIY、機殼、電源、散熱器、電競周邊和記憶體