ASRock 推出 H810TM-ITX 採用 DDR5 SO-DIMM 記憶體的迷你主機板
ASRock 針對商用 B2B 推出 H810TM-ITX 迷你主機板,可做為智慧零售、互動式自助機
蘋果新款MacBook Pro延至2026年 M5轉向LMC封裝,為採用CoWoS奠定基礎
先前有報導稱,蘋果計劃在今年下半年推出搭載M5晶片的MacBook Pro機型,設計上與現有機型基本
BIOSTAR映泰攜手 NETIO 推出 EdgeComp 生態系統,進軍美國 IPC 市場並參加 TAIWAN EXPO USA 2025
2025 年 8 月 15日,台北,台灣 – 工業電腦、邊緣 AI 運算、主機板與周邊設備領導品牌