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Apple

據外媒報導,蘋果將會在iPhone 7系列手機中採用全新的RF(射頻)晶片封裝技術,手機會更加輕薄,

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Microsoft

據外媒報導,最新的Net Applications桌面系統採用率資料表明,今年3月份Windows

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G.Skill

去年10月底,G.SKILL發表了旗下首款DDR4 SO-DIMM筆電記憶體,隸屬於高階的Ripja

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