晶片競爭太激烈 三星宣布2nm製程2025年量產、1.4nm製程確定
三星於2023年第7屆三星晶圓代工論壇中宣布其最新的代工技術創新與業務戰略。
三星表示,將於2025年實現應用於行動領域2nm製程的量產,於2026、2027分別擴展至HPC及汽車電子領域。
據介紹,三星2nm製程(SF2)相較3nm製程(SF3)效能提升了12%,功效提高25%,面積減少5%。
據官方升級規劃藍圖,三星更先進的1.4nm製程於2027年投產。
高階晶片競爭激烈,另兩家半導體巨頭:台積電、Intel之前亦公布了先進製程的進度。
台積電2nm製程預計2025年量產,時間與三星差不多,而Intel將於2024年下半年同時量產2nm與1.8nm製程。
除了最新製程,於三星晶圓代工論壇中,三星表示,為了確保6G的技術先進性,5nm RF(射頻)亦正開發中,預計2025年上半年開發完成。相較之前的14nm製程,5nm RF功效提高40%,面積減少50%。
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