三星積極推動與英偉達和任天堂的合作 生產Switch 2客製化晶片提升客戶信心

Nintendo Switch 2將於2025年6月5日正式發售，但過去這段時間裡，內部設計已經沒有什麼秘密可言。其中搭載的Tegra T239晶片採用了三星8nm製程製造，與英偉達過去的Ampere架構GPU相同，並非初代Nintendo Switch定制晶片選擇的台積電（TSMC）。

根據TECHPOWERUP報道，這次Nintendo Switch 2所使用的客製化晶片之所以選擇三星代工，關鍵因素在於生產的穩定和製程的兼容性。三星高層正在積極推動與英偉達和任天堂之間的合作，拿到更新協議，以便能更長久地生產Nintendo Switch 2的SoC。

據了解，更新條款可能包括未來SoC的製程升級，另外還有OLED面板的供應。有業內人士表示，三星將這次與英偉達和任天堂的合作視為切入遊戲主機晶片市場的關鍵機會，同時長期穩定的供應也能更好地保證三星的收入。還有更重要的一點，就是提升客戶對三星代工業務的信心，以便未來能收穫更多訂單。

生命週期內升級SoC的製造流程並不奇怪，畢竟Nintendo Switch就是這麼做的。最初2017年發售時，搭載的英偉達Tegra X1採用的是台積電20nm工藝，到了2019年升級至16nm工藝，新版遊戲主機發熱情況有了明顯改善，電池續航時間也大幅提升。到了2021年，任天堂又提供了OLED版本，升級了螢幕。

三星希望在Nintendo Switch 2的生命週期內，盡可能獲得更多收益。

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