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傳三星S9包裝盒諜照流出:1200萬後置鏡頭

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此前三星官方曾經確認將在今年2月的時候對外發佈上半年旗艦機Galaxy S9。就在最近,一張Galaxy S9的包裝盒諜照在網路中流傳。這一包裝盒最重要的消息,莫過於透露了三星Galaxy S9的硬體配置。
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包裝盒上的資訊表示,三星Galaxy S9將採用一塊5.8吋的顯示幕,同時搭載了高通驍龍845處理器。這款手機背部已經搭載1200萬像素鏡頭,光圈最高為F/1.5,支援超級慢動作視頻拍攝,前置鏡頭為800萬像素。該機存儲組合為4GB RAM+64GB ROM,支援無線充電。

本周三星手機業務負責人高東真在接受記者採訪時表示,三星今年首款旗艦手機將在2月份的巴賽隆納MWC2018期間正式發佈。與此同時,他也提到了萬眾期待的可折疊手機,似乎需要等到明年才會問世。三星以往一直會選擇在MWC大會期間公開Galaxy S系列手機,只有去年他們選擇在三月發佈新品。似乎在今年,三星將會恢復以往的傳統。除了S9之外,高東真確認可折疊新機將會定檔明年,但具體的發佈日期和上市日期等資訊還沒有透露。

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