三星自信爆棚：3nm領先台積電一年 領先Intel三年

儘管日韓貿易衝突持續延燒，三星原定9月於日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時預料將展示自家先進製程技術，並提供用於生產3nm以下晶片，名為閘極全環（Gate-all-around,GAA）技術的製程套件。三星聲稱於GAA技術領先全球晶圓代工龍頭-台積電一年，更超前Intel二至三年。

據南韓媒體報導訊息，三星宣布2019年”三星晶圓代工論壇”（SFF）將如期於9月4日在東京舉行，且已在網站上開始受理報名。於日韓貿易緊張不斷升高之際，業界正懷疑此場論壇能否如期在東京舉行，三星此宣布消弭了外界的疑慮。

產業專家分析，三星想要傳達的訊息是，儘管面臨日本的”斷貨”威脅，旗下的晶圓代工事業不受中斷。報導指出，三星將展示自家奈米製程技術，並提供名為閘極全環技術的製程套件，GAA技術將用於3nm，甚至更精密的製程技術。

日本當局加強管制三項重要半導體原料的出口，其中包括極紫外光（EUV）微影生產晶片所需的光刻材料，令三星的晶圓代工部門首當其衝，削弱與台積電於7nm晶片的競逐能力。

EUV製程是三星欲在2030年於全球記憶體、無晶圓廠及晶圓代工業務坐上龍頭寶座的關鍵，於EUV製程與台積電旗鼓相當的三星正快馬加鞭量產7nm晶片，盼能藉提前進度超車台積電。但日本把南韓踢出”白色名單”，三星的高科技原料進口預料將更加受限。

三星預定未來幾個月完成位於華城的第一條EUV晶片產線，並計劃之後於京畿道平澤建設另一條EUV產線，三星一名高層主管指出：考量到當前情況，我們必須考慮投資新EUV產線的時機。

三星自5月開始陸續於美國、中國及南韓舉辦晶圓代工論壇，待9月於日本的論壇落幕後，下一場論壇計畫10月於德國登場。

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