聯發科今日發表旗艦手機處理器天璣 9300 ，激進的採用四顆超大核+四顆大核心的設計，企圖在高階手機
蘋果發表A17 Pro處理器，掀開新一代旗艦行動平台競爭的序幕
聯發科與台積電共同宣布，聯發科首款採用台積電3nm製程工藝生產的天璣旗艦芯片開發進度順利，日前已成功
聯發科官方宣布，聯發科首款採用台積電3nm製程的天璣旗艦處理器開發順利
於Intel IDM 2.0戰略中，IFS晶片代工業務重要性不亞於x86晶片生產，為此
今年上半年，聯發科推出了天璣9200+處理器，作為目前安卓陣營效能最強的處理器之一
前一段時間有報導稱，英偉達仍心系移動市場，將與聯發科共同開發移動平台，以加強聯發科芯片在遊戲和AI方
據爆料訊息，聯發科天璣9300處理器由4顆超大核心和4顆大核心組成。
ARM是行動處理器之王，近年來亦開始染指PC、伺服器市場，地位愈顯重要。
於行動處理器市場，聯發科已連續8季維持第一，但其並不滿於此。
