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🌍科技補給站💡[七月 9 – 15] 玩家們晚安~本週補給員嘉雯來報到! 跟著嘉雯的腳步

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近期,各家手機廠商的新一代旗艦處理器參數陸續曝光。

Qualcomm

高通正試圖透過其行動 Snapdragon 晶片進入筆電市場,Snapdragon 行動處理晶片向以

Snapdragon

過去Android陣營手機還是五花八門、五光十色、舞動青春的時期,Google就有通過自己設計Nex

Qualcomm

7月開始,高通新CEO安蒙正式上任。 在以正式CEO身份與外界的首次採訪中,安蒙預告了自研架構的CP

Samsung

在目前的手機市場上,除了華為、蘋果之外,就只有三星一直在努力開發自研晶片了,並且近兩年還在逐漸縮小與

Qualcomm

高通在去年12月份推出了新一代旗艦手機晶片驍龍888,這是繼麒麟9000和三星Exynos 1080

Qualcomm

昨日,高通正式發表了全新一代旗艦:驍龍888 Plus 5G行動平台。

Qualcomm

日前,爆料者evleaks給出了SM8450晶片的詳細情報。由於驍龍888於高通內部的元件代號為SM

Qualcomm

高通驍龍888是今年上半年Android陣營旗艦機的標準配置,現在比驍龍888更強悍的晶片現身跑分網