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小米台灣宣布集合多項高規格設計，包括大容量電池、高畫素相機、金屬機身之外，更具有指紋辨識及高性能表現

現如今，VR虛擬實境被普遍視為下一個金礦，各家廠商都投入了巨大的精力。行動晶片龍頭高通也來了，今天發

雖然TSMC在10nm及7nm工藝節點宣傳上一路狂奔，號稱獨吞蘋果今年的A10處理器訂單，明年的A1

Google在去年底發布了新款Nexus 5X手機，作為回歸小螢幕親兒子的新機，搭載當時主流次旗艦處

Qualcomm Snapdragon 820 在性能上的表現相當亮眼，安兔兔成績基本上力壓 App

MWC 2016結束，而上半年的旗艦機種除了HTC外，基本定案。

昨天小米5發布會上宣稱新機搭載了十餘項黑科技，但實際上大多數網友看來，除了小米5尊享版是黑色機身以後

Qualcomm Snapdragon 820裝置還未上市，但後續的處理器已經在路上了。

ODM設計讓裝置製造商更簡單且更快速向顧客推出新一代穿戴式裝置產品— 美國高通公司 (NASDAQ:

高通技術公司的第六代LTE數據機晶片支援高達1 Gbps下載速度，為業界首款支援授權輔助接取(LAA