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Samsung推出外接固態硬碟Portable T3採用USB 3.1 Type-C傳輸介面
三星先前就有推出外接固態硬碟T1,採用USB 3.0傳輸介面,最高容量可達1TB,而Samsung這
完勝三星14nm工藝,TSMC的16nm工藝已獲得 iPhone 6c 處理器訂單
TSMC的16nm FinFET獲得了蘋果iPhone 6c處理器及未來的A10處理器訂單,全年資本
Samsung三星S7 Edge Plus曝光 5.7吋大螢幕搭配1200萬雙照相機鏡頭
三星明年將同時推出的四款 Galaxy S7 新旗艦,分別為 S7、S7 Plus、S7 Edge