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博通
英偉達和AMD正在評估Intel 14A工藝,蘋果和博通考慮英特爾EMIB封裝
最近傳出不少公司開始對英特爾的EMIB先進封裝技術產生興趣,包括美滿電子科技(Marvell)、Go
三星和SK海力士已交付 HBM4 最終樣品,與 NVIDIA 商討進入預合約階段
近日據 TrendForce 報道,隨著HBM4競賽的加速,市場注意力皆放在哪個供應商能夠獲得 NV
三星 HBM4 在 博通 的測試中表現超預期, 預計仍為 Google TPU 主供應商
近日有消息稱,Google 是透過合作方 博通 ( Broadcom ) 採購 三星 ( Samsu
Wi-Fi 8! 業界首例Wi-Fi 8晶片解決方案, Broadcom為AI時代提供動力
半導體大廠 Broadcom( 博通 )宣布,推出業界首個Wi-Fi 8晶片解決方案,針對人工智慧(