德州儀器

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TI 新推出具備整合式邊緣 AI 硬體加速器並擁有更敏捷即時控制功能的 C2000 MCU TMS3

TI 全新 PLD 產品可在單一晶片上整合多達40個邏輯和類比功能，加上無程式碼開發設計工具可降低設

為提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾，德州儀器推出六款採用獨家 MagPack 整合式磁性封裝技術

德州儀器推出業界首款適用於高壓馬達驅動器相關應用的 DRV7308 三相 GaN IPM 模組，具有

德州儀器於國際智慧移動展中展出汽車電氣化、ADAS、區域架構等三大關鍵領域創新解決方案，並與合作夥伴

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為了搶奪市場，同時亦為打壓競爭對手，美國晶片大廠