德州儀器

台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）今年除了南港展覽館之外，更加入世貿一館擴大展區，並首度設

德州儀器宣布推出多晶片封裝 IsoShield 技術的隔離式電源模組，模組功率密度最高可達離散式設計

德州儀器推出首款具功率通道保護的 48V 整合式熱切換 TPS1685 eFuse 以及整合式 Ga

TI 宣布推出全球最小的微控制器，擴展旗下 MSPM0 系列產品組合，讓開發者可運用其最小化的空用應

TI 推出首款支援邊緣人工智慧的單晶片 60GHz 雷達感測器，以支援車艙內感測應用，另外還推出新款

TI 新推出具備整合式邊緣 AI 硬體加速器並擁有更敏捷即時控制功能的 C2000 MCU TMS3

TI 全新 PLD 產品可在單一晶片上整合多達40個邏輯和類比功能，加上無程式碼開發設計工具可降低設

為提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾，德州儀器推出六款採用獨家 MagPack 整合式磁性封裝技術

德州儀器推出業界首款適用於高壓馬達驅動器相關應用的 DRV7308 三相 GaN IPM 模組，具有

德州儀器於國際智慧移動展中展出汽車電氣化、ADAS、區域架構等三大關鍵領域創新解決方案，並與合作夥伴