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手機晶片

Qualcomm

高通在去年12月份推出了新一代旗艦手機晶片驍龍888,這是繼麒麟9000和三星Exynos 1080

Samsung

目前,Android陣營手機晶片商處於三雄爭霸狀態,高通、三星、聯發科三強鼎立。

Qualcomm

從曾經的不被看好,到如今手機SoC出貨第一,聯發科的表現有目共睹。

others

今日消息,realme副總裁徐起表示,2021年旗艦手機最大的賣點是:

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據Digitimes報導消息,聯發科、高通兩方手機晶片出貨量差距正在逐步縮小。

google

Google 的晶片是讓手機有更強的人工智能 Google 要做第一塊手機上的晶片了。 周三,位於矽