手機處理器

日前的台北國際電腦展中，AMD執行長蘇姿丰宣布三星的下一代旗艦SoC將會搭載AMD提供的

日前，爆料者evleaks給出了SM8450晶片的詳細情報。由於驍龍888於高通內部的元件代號為SM

今日，知名爆料人士Roland Quandt曝光了高通代號為”QRD8350 PRO”的新品。

三星與AMD已多次確認雙方於GPU上正展開合作，不是代工，而是行動SoC的研發。

今日，網上出現一份投資銀行報告，此份報告曝光了高通未來的晶片產品規劃。

智慧型手機中最核心、最能撥動使用者情緒的硬體非手機晶片莫屬，晶片作為手機的”心臟”，左右了使用者購買

AMD要做手機處理器了嗎？至少外媒Slashleaks發出的報導是如此。

三星將於2月25日在MWC 2018上發表全球首款驍龍845旗艦手機-Galaxy S9/S9 Pl

10nm的驍龍835開始被越來越多旗艦機種所採用，且供貨亦逐漸穩定。

MediaTek Helio P25登場，與Helio P20有些許不同，但只是在文字上。