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機殼

機殼、電源評測頭條

前言 老牌零組件大廠Cooler Master在今年 CES 大展上發表了不少新款的機殼,其中NR4

COMPUTEX 2019 Interview

每年都要挑戰機殼形像的 InWin,在今年 COMPUTEX 展覽中推出使用 3D 列印技術打印的「

機殼、電源評測頭條

InWin 憑著高質感的鋁殼做為招牌,旗下 9 系列機殼更是旗艦鋁殼的代表,新推出的「905」鋁殼做

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機殼選擇眾多,絕對不能不知道的大廠之一便是這次要介紹的 Phanteks Taiwan #追風者,有

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來自瑞典的 Fractal Design,以優雅、簡潔的設計,帶給玩家與眾不同的 DIY 機殼體驗,

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極簡時尚主義者! NZXT H500i機殼及 NZXT E850電源直播

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 曜越 Level 20 GT Full Tower 來開箱直播