格棋化合物半導體宣布中壢新廠落成，並宣布與中科院合作強化高頻通訊技術應用，同時也和日本三菱綜合材料商
推出最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 顯著提升高耗電應用
這項棕地投資將為當地帶來高效能晶片製造能力，為電氣化、再生能源和人工智慧
