Posts Tagged

組裝

機殼、電源

LIAN LI 單已左右雙艙的 PC-O11 機殼,在全球可有著相當亮眼的成績,而在標準的 O11、

ROG校園活動

「ROG Campus Party陪你無懼向前」校園巡迴開PA來到大同大學,此行顛覆過往對於雙北地區

機殼、電源

鋁殼名門的 InWin 旗下 9 系列旗艦機殼,加入新款有著霸氣視覺、折翼修身的半開放、全塔機殼「9

others

上個(11)月,來自集邦科技(TrendForce)的數據顯示,4GB DRAM模組的價格較前一月下

others

有中國網友翻出並分享了一張手寫的電腦零組件清單。

INTEL校園活動

XFastest校園巡迴講座學期第二系列-「Intel組裝/超頻體驗會」來囉!此系列活動規劃以示範教