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行動處理器

AMD

AMD近日發表了新一代低功耗行動處理器,代號Strix Point的Ryzen AI 300系列

Intel

Intel宣布,與ARM達成代工服務合作,將採用Intel 18A(1.8nm)製程來製造ARM架構

Samsung

Exynos 2200是三星首次嘗試將AMD GPU技術導入至行動處理器,使用了當時最先進的AMD

Samsung

自從高通表示2023年將會有更多三星手機使用驍龍處理器後,多份報導皆稱

Intel

第12代Intel Core行動版處理器已經有U/P/H三個系列了,最高14核心20執行緒,與桌上型

Qualcomm

據業界人士最新爆料,高通下一代旗艦處理器命名為驍龍8 Gen 1 Plus,由台積電代工

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三星Exynos 2200可說是一款具代表性的行動SoC,它首次整合了AMD GPU繪圖技術

Qualcomm

搭載高通驍龍8cx Gen 3的微軟Surface裝置現身Geekbench跑分網站

Qualcomm

據外媒最新爆料消息,高通將於下半年發表驍龍8旗艦處理器的升級版,名為

Samsung

三星終於還是發表了新一代旗艦行動平台Exynos 2200,最大特色即是