高通

    【2026年3月2日，巴塞隆納訊】高通技術公司今日宣布與多家產業領導夥伴

Samsung 舉辦 Galaxy Unpacked 活動，宣布推出機身更薄，採用新一代高性能行動平

去年高通推出了最後一代採用3nm製程製造的智慧型手機旗艦SoC，今年預計轉向台積電（TSMC）下一代

近日，微軟 (Microsoft) 在官方部落格中，發表有關 Windows 11 26H1 定位與

  儘管Wi-Fi 7還沒有完全普及，但是下一代Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn

近期，有不少爆料消息指稱，高通與三星重新達成合作，接下來的驍龍8系列旗艦處理器將交由三星代工

小米宣布在臺灣推出具耐拍、耐用、耐摔、耐水四大特性的 REDMI Note 15 系列，更經得起日常

Motorola 在臺灣推出採用高能量密度矽碳電池的 motorola edge 70，機身厚度僅

OPPO 宣布推出 Reno15 系列國際版，並在臺灣市場首賣，新系列共有四款機種，以不同外觀尺寸、

realme 推出新款 realme GT 8 Pro 旗艦機，具有強悍的性能之外，更與理光合作加入