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高通3nm製程處理器驍龍8 Gen 4的開發可能會帶來三大科技巨頭之間的合作。

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高通公布最新財報,智慧型手機處理器銷售量下滑25%,此亦直接證明了市場的萎靡。

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Samsung 在 Galaxy Unpacked 2023 發表二款新摺疊手機之外,同時也宣布推出

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Samsung 下半年度旗艦機系列發表會宣布推出 Galaxy Z Fold5 與 Flip5 二款

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今年的高通旗艦處理器驍龍8 Gen 3會比以往來得更早一些,最快10月即會發表

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高通宣布推出全新入門 Snapdragon 4 Gen 2 行動平台,藉由快速的 CPU 速度、清晰

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近幾年來,隨著Nintendo Switch和Steam Deck兩款設備大獲成功,讓掌機再一次成為

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外媒消息透露,高通下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 3採用台積電N4P製程