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高通

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Lenovo 宣布推出新一代電競手機 Legion Phone Duel 2，採用新一代旗艦處理器與

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Samsung 宣在將在全球推出 Galaxy Z Fold3 與 Z Flip二款新一代 5G 折

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OPPO 宣布在臺灣推出 OPPO Reno6 系二款機種，主打 AI 人工智慧人像錄影與強大的拍照

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前些日子，高通於發表驍龍888 Plus晶片的同時，亦意外洩露了下一代旗艦晶片的產品規劃

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🌍科技補給站💡［七月 9 – 15］ 玩家們晚安～本週補給員嘉雯來報到！ 跟著嘉雯的腳步

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近期，各家手機廠商的新一代旗艦處理器參數陸續曝光。

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高通正試圖透過其行動 Snapdragon 晶片進入筆電市場，Snapdragon 行動處理晶片向以

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過去Android陣營手機還是五花八門、五光十色、舞動青春的時期，Google就有通過自己設計Nex

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7月開始，高通新CEO安蒙正式上任。 在以正式CEO身份與外界的首次採訪中，安蒙預告了自研架構的CP

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在目前的手機市場上，除了華為、蘋果之外，就只有三星一直在努力開發自研晶片了，並且近兩年還在逐漸縮小與