高通

前些日子，高通於發表驍龍888 Plus晶片的同時，亦意外洩露了下一代旗艦晶片的產品規劃

近期，各家手機廠商的新一代旗艦處理器參數陸續曝光。

高通正試圖透過其行動 Snapdragon 晶片進入筆電市場，Snapdragon 行動處理晶片向以

過去Android陣營手機還是五花八門、五光十色、舞動青春的時期，Google就有通過自己設計Nex

7月開始，高通新CEO安蒙正式上任。 在以正式CEO身份與外界的首次採訪中，安蒙預告了自研架構的CP

在目前的手機市場上，除了華為、蘋果之外，就只有三星一直在努力開發自研晶片了，並且近兩年還在逐漸縮小與

高通在去年12月份推出了新一代旗艦手機晶片驍龍888，這是繼麒麟9000和三星Exynos 1080

昨日，高通正式發表了全新一代旗艦：驍龍888 Plus 5G行動平台。

日前，爆料者evleaks給出了SM8450晶片的詳細情報。由於驍龍888於高通內部的元件代號為SM