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高通

外媒:高通最新 5G 基頻晶片 Snapdragon X60 將由三星、台積電代工
2月19日消息,據國外媒體報導,半導體和無線技術解決方案供應商高通推出的第三代5G基頻晶片 Snap

高通稱 Snapdragon X55 尺寸比華為 Balong 5000 小 2.6 倍
高通在近日的分析師會議中,把自家的 5G 基頻晶片 Snapdragon X55 與華為 Balon

高通Snapdragon 855行動平台支援三星最新旗艦智慧型手機Galaxy Note10
【2019年8月7日,美國聖地牙哥訊】美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司