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洞見未來、聯騏技研進入高通Qualcomm Advantage Network 讓台灣新創實力被世界看見
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外媒:高通最新 5G 基頻晶片 Snapdragon X60 將由三星、台積電代工
2月19日消息,據國外媒體報導,半導體和無線技術解決方案供應商高通推出的第三代5G基頻晶片 Snap
高通稱 Snapdragon X55 尺寸比華為 Balong 5000 小 2.6 倍
高通在近日的分析師會議中,把自家的 5G 基頻晶片 Snapdragon X55 與華為 Balon