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高頻寬記憶體
Intel 聯手軟銀子公司 SAIMEMORY 開發 ZAM 新型記憶體,突破 AI DRAM 困境
英特爾(Intel)宣布與軟銀(SoftBank)旗下子公司 SAIMEMORY 達成合作,共同開發
240億美金! 美光佈局新加坡 NAND 快閃記憶體擴建項目,預計2028H2開始投產
隨著全球 DRAM 與 NAND 快閃記憶體需求激增,各大記憶體廠商紛紛啟動擴產計畫;其中三大廠,為
CES 2026:SK海力士 首次亮相 16 層 48GB HBM4,與展示 SOCAMM2、LPDDR6 全面佈局 AI 市場
每年必看的 美國 CES 2026 消費電子大展上,SK 海力士 (SK hynix ) 特別設置