3D V-Cache

下一代 CPU 即將問世，最新傳聞指出，AMD Zen 4 處理器將於 9 月推出，而 Intel

AMD Ryzen 7 5800X3D 採用 AMD 3D V-Cache 技術堆疊 L3 快取晶片

AMD 宣布推出首款採用 3D 晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心處理器 &#

在接受HotHardware的採訪時AMD技術行銷總監證實首款配備3D V-Cache的Ryzen

雖然AMD只推出Ryzen 7 5800X3D作為唯一的主流8核心玩家的3D V-Cache選項，只

AMD終於確認了即將推出的帶有3D V-Cache Ryzen CPU的名稱。Ryzen7 5800

AMD似乎在CPU和GPU上都大力投資堆棧緩存和小芯片技術，CPU方面，代號Milan-X、基於Ze

AMD前不久低調推出了B2步進的Zen3架構Ryzen 5000處理器，雖然規格、性能沒什麼變化，不

AMD 藉由 YouTube 影片來說明新的 3D V-Cache 技術與即將到來的 Zen 3+

在昨天AMD隆重推出其3D V-Cache Design之後，AMD已確認該技術將在明年初推出的Ze