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3nm

Apple

蘋果原計劃今年推出全新一代M3處理器

TSMC

對於目前的台積電而言,似乎有點時運不濟。

Apple

芯片行業的製程競賽,將在今年被拉到3nm。 據CT報導,相關法人透露,蘋果新款MacBook Air

Samsung

Exynos 2200是三星首次嘗試將AMD GPU技術導入至行動處理器,使用了當時最先進的AMD

Apple

智慧型手機市場大哥蘋果面對台積電的漲價,顯然亦是無法接受,畢竟

Apple

台積電赴美設廠,投資規模及先進製程不斷加碼,原定的5nm廠升級成4nm製程,並且另外建設3nm廠,整

Apple

據外媒報導消息,蘋果下一代MacBook Air、MacBook Pro將會搭載M3處理器

Intel

Intel於1月底的財報會議中提及今年下半年將推出Meteor Lake處理器,首發Intel 4製

others

2023年了,全球半導體市場的降溫尚未止息,甚至情況更糟糕。

TSMC

台積電於去年12月29日宣布3nm製程良率,董事長劉德音指出