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台灣大哥大舉辦 AI 賦能創新分享會，邀請 LINE 台灣、Google Cloud、Partipo

據報道，亞馬遜推出了第三代AI訓練晶片Trainum3。 據悉，新款晶片是首款採用3nm製程節點製造

雖說經歷昨晚的人士大變動，但 Intel 今日火力全開展示搭載效能核心（P-core）的 Intel

LINE 舉辦 LINE BIZ CONVERGE 2024 活動，聚焦於 LINE Biz-Sol

TI 新推出具備整合式邊緣 AI 硬體加速器並擁有更敏捷即時控制功能的 C2000 MCU TMS3

微軟的Office套件是主要的生產力工具，相信很多使用者都非常熟悉了，畢竟日常很可能都在使用。隨著人

高通技術公司公布第六屆「高通台灣創新競賽」優勝名單，冠軍由採用邊緣 AI 創新打造自主餐飲解決方案的

OPPO 宣布推出 AI 影像旗艦 Find X8 系列，輕巧的機身中擁有哈蘇影像、長焦望遠等影像特

Sony 宣布推出集結 α系列眾多新技術的新一代旗艦相機 α1 II，具有高像素與高性能，更有新一代

realme 宣布推出採用高通 Snapdragon 8 Elite 的 realme GT 7 P