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基於CAD渲染圖，爆料人Majin Bu透過3D列印的方式製作了iPhone 17 Air機模。 如

上週，蘋果發表了iPad 11，搭載A16處理器，而非傳聞的A17 Pro。

蘋果宣布，推出M3 Ultra晶片。這是蘋果迄今打造的最強晶片，配備了Mac性能最強勁的CPU和GP

在數位產品的世界中，有一個長久以來被大家默認的“定理”，那就是價格越高的產品，往往性能就越出色。 然

近日蘋果推出了iPhone 16e，也就是大家一直說的iPhone SE 4或是第四代iPhone

在2021年的春季新品發表會上，蘋果帶來了傳聞已久的追蹤配件AirTag，採用了類似圓盤的設計，透過

先前我們曾報道，蘋果正在開發iPhone的折疊式螢幕機型，並計畫於2026年推出。近日，根據韓國媒體

爆料訊息指稱，蘋果iPhone 17標準版將會延續iPhone 16的外觀，此意味著

蘋果在2022年3月9日發布了第三代iPhone SE，迄今已經快三年了。不過有意選購iPhone

本月初有報導稱，蘋果M5晶片已進入量產階段，上個月已開始封裝。其在生產過程中使用了飛秒雷射技術進行切