ARM

AMD 宣布推出 Kria K24 系統模組和 KD240 入門套件，可連接邊緣運算密集型數位訊號處

耐能宣布推出最新的 KL730 AI 晶片，具有高 AI 運算性能及低功耗的表現，可支援輕量級 GP

今日凌晨，WWDC開發者大會上，蘋果發表了一系列重磅產品，其中最引人注目的當然是

Arm 宣布推出 2023 全面運算解決方案（TCS23），擁有全新第五代架構 GPU 以及 Arm

2023 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）將於 5月30日在台北南港展覽館一館及二館登

近日，有消息指出，微軟正在招募相關領域的工程師，計劃提出自研Arm芯片，從而與蘋果的M系列芯片進行競

ARM是行動處理器之王，近年來亦開始染指PC、伺服器市場，地位愈顯重要。

以蘋果M1、M2為代表的ARM處理器正於PC市場上異軍突起。

基於ARM的晶片設計已經用於全球超95%的智慧型手機，但現在出現一個關鍵性的新變化，恐將導致晶片價格

最近一段時間以來，智能手機的定價有所提高，一定程度來自於元器件漲價，不過接下來Arm很可能成為了另一