ARM

聯發科今日發表旗艦手機處理器天璣 9300 ，激進的採用四顆超大核+四顆大核心的設計，企圖在高階手機

聯發科技發表採用超大核加大核的天璣9300旗艦5G行動晶片，提供高智慧、高性能、高能效、低功耗等特色

預計將在亞太地區巡迴七大城市的 Arm Tech Symposia 2023，今日舉辦系列首場的台北

高通前幾天發表8 Gen 3處理器，小米 14 成為首發 8 Gen 3 的手機，搭載 1+ 5 +

AMD 宣布推出 Kria K24 系統模組和 KD240 入門套件，可連接邊緣運算密集型數位訊號處

耐能宣布推出最新的 KL730 AI 晶片，具有高 AI 運算性能及低功耗的表現，可支援輕量級 GP

今日凌晨，WWDC開發者大會上，蘋果發表了一系列重磅產品，其中最引人注目的當然是

Arm 宣布推出 2023 全面運算解決方案（TCS23），擁有全新第五代架構 GPU 以及 Arm

2023 年台北國際電腦展（COMPUTEX 2023）將於 5月30日在台北南港展覽館一館及二館登

近日，有消息指出，微軟正在招募相關領域的工程師，計劃提出自研Arm芯片，從而與蘋果的M系列芯片進行競