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為提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾，德州儀器推出六款採用獨家 MagPack 整合式磁性封裝技術

首創供應鏈與物流科技平台的 BBTruck 宣布獲得包括飛躍拓展有限合夥基金、H2U 永悅健康集團、

部落客定焦數位爆料，華為將帶來一款首次採用串聯OLED的設備，其亮度為2000尼特。 消息指出這款裝

近日，有關NVIDIA Blackwell新款AI晶片因設計問題而延後推出的消息，引起了廣泛關注。

台灣三星宣布於巴黎奧運期間在信義區香堤大道舉辦 Galaxy Z 旗艦摺疊系列「Open Alway

iPhone 16系列的生產目前已逐漸進入大規模製造階段，根據以往蘋果在9月的第二個星期二舉行發布會

Intel 6月中正式發表了新一代Xeon 6。

第12屆索尼創意科學大賞成果揭曉，今年特別與交通部觀光署合作，以科學與創意打造玩具遊樂園，並於暑假期

再過大概兩個月，蘋果就會帶來新一代iPhone 16系列。其中在定位更高的iPhone 16 Pro

NVIDIA AI GPU需求龐大，台積電封裝產能不足，Intel積極開拓代工，此即促成了一個很自然