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銀欣發布全新 Grandia 系列高效能 HTPC 機箱,支援 240mm 水冷散熱器 – Grandia 11
銀欣科技,PC 零組件領導品牌,發布 Grandia HTPC 系列的第 11 代產品 –

Qualcomm 官宣 Snapdragon Summit 將於 11 月 14 日至 17 日舉辦!
高通過往每年的 Snapdragon Summit 都在 12 月份舉辦,並為大家帶來下一世代的手機