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隨著人工智慧技術的快速發展，作為AI晶片的關鍵技術支援，高頻寬記憶體（HBM）成為市場上的新寵，致使

隨著創紀錄的人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）需求，在本月稍後台積電（TSMC）公佈的季度財報中

在 Samsung Unpacked 活動後，台灣三星電子火速公布新摺疊機 Galaxy Z Fol

AMD Zen 5架構Ryzen 9000系列處理器預計月底上市，首批四款型號

針對不同消費者需求，台灣夏普與日本同步推出高階款AQUOS R9 和入門款 AQUOS wish4

Samsung 在宣布推出新款摺疊機時，也推出新款的穿戴裝置，包括 Galaxy Watch Ult

Samsung 在最新的 Unpacked 全球活動中宣布推出多款新產品，其中包括 Galaxy Z

據外媒報導消息，台積電將於下週開始試生產其2nm製程晶片，早於市場預期的第四季。

一直以來，Valve都在改進Steam，以提供更多的功能，例如前一段時間，發布了Steam遊戲錄製測

今年5月初，任天堂公佈了2024財年財報，顯示Nintendo Switch系列的累計銷售量距離ND