CoWoS

近年來，為了滿足新一代人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片日益龐大的算力需求，台積電（TSMC

近期有報道稱，蘋果 (Apple) 和 高通 (Qualcomm) 在最近的人才招募中，都在尋找具備

半導體市場從去年下半年才開始反彈，因此分析師對其今年的成長趨於謹慎。事實上，預計今年個人電腦和智慧型

隨著人工智慧技術的快速發展，資料中心GPU需求激增，特別是

NVIDIA H100、A100無疑是當前IT市場最紅的產品，做AI的大企業幾乎皆離不開，直接導致價

NVIDIA A100、H100目前完全外包給台積電代工，三星未能拿下任何訂單，此完全是因為台積電C

TSMC是目前在晶片製程方面走在行業前端的廠商，也是全球最重要的晶片代工商，蘋果、AMD、NVIDI

根據DigiTimes的最新報告 NVIDIA可能是使用台積電CoWoS封裝的三個重要客戶之一，另外