DRAM

AI 帶動全球記憶體需求暴增後，Intel 似乎也開始重新思考記憶體在處理器架構中的角色。Intel

近期，微軟（Microsoft）旗下的資深工程師 Howard Kapustein 於自家部落格發文

今年 2 月，三星（Samsung）正式宣告啟動 HBM4 第六代高頻寬記憶體的量產；採用 4nm

儘管微軟（Microsoft）日前高調宣示將大幅優化 Windows 11 的記憶體占用率，目標讓

上個月亦有消息傳出，蘋果（Apple）已開始針對中國記憶體大廠長鑫儲存（CXMT）的 DRAM 晶片

上個月有消息指出，晶片巨頭高通（Qualcomm）已向各大客戶發出通知信，預告自 2026 年 9

快閃記憶體巨頭鎧俠（Kioxia）正式宣布，於 2026 年 8 月 4 日至 6 日在美國加州聖克

根據外媒《Windows Latest》消息，微軟（Microsoft）已正式確認，工程團隊目前正致

AI伺服器持續推升HBM與伺服器記憶體需求，傳統DRAM供應可能進一步吃緊。宇瞻科技執行長張家騉表示

近期，Google 將於台灣時間 8 月 13 日早上 6 點舉行「Made by Google 2