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DRAM
SK 海力士宣布推出全球首款 48GB 16-Hi HBM3E 記憶體 – 下一代 PCIe 6.0 SSD 和 UFS 5.0 儲存也在研發中
在 2024 年 SK AI 高峰會上,SK 海力士執行長登台展示了業界首款 16-Hi HBM3E
美光科技宣布業界其首款基於第六代(10奈米等級)採 1γ(1-gamma)製程節點的 DRAM DD
(圖片來源:TechPowerUp) Intel 決定提醒業界其 MRDIMM 支持,可能是因為伺服
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TrendForce發布了新的調查報告,分別針對2024年第二季DRAM和NAND快閃記憶體的價格趨
三星電子於今日正式發表首款 12 層堆疊 HBM3E DRAM–HBM3E 12H,這是
全球記憶體與儲存領導品牌金士頓科技今日宣布榮登《富比士》(Forbes)「2023年美國最大私人公司