EMIB

  過去幾個月不斷傳出不少晶片設計公司開始對 Intel 的 EMIB 先進封裝技術產生興

近期有報道稱，蘋果 (Apple) 和 高通 (Qualcomm) 在最近的人才招募中，都在尋找具備

  英特爾發佈公告，稱英特爾代工設計生態系統發展走到了一個新的里程碑，主要合作夥伴Ansy

早些時候Intel首席架構師Raja Koduri分享了“七合一”設計的Xe HPC GPU的封裝照

目前Intel針對伺服器、數據中心領域的產品被稱作Xeon Scalable處理器，第一代是2019

Intel剛剛在其HPC開發者大會上公佈了其採用Xe GPU架構的產品的最新詳細訊息。Intel高級

Intel的“嵌入式多晶片互連橋接”（EMIB）技術，或許是本年度晶片設計領域的一大趣事。其使得In