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自2017年AMD推出Ryzen處理器迄今，已經五年半時間了，AMD於CPU市場上一路急起直追

Intel 公布半導體製程與封裝技術的藍圖規畫，其中半導體製程採用新的命名方法，以符合市場新的認知，

早些時候Intel首席架構師Raja Koduri分享了“七合一”設計的Xe HPC GPU的封裝照

Intel計劃於2021年推出的雄心勃勃的旗艦GPU（Ponte Vecchio），Intel已經進

Lakefield是Intel新的大小核混合處理器，也是首個採用“混合架構”的x86處理器。它採用了