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機殼、電源

中塔 MAX!LIAN LI 新款散熱強化的 LANCOOL 217 機殼,屬於中塔偏大未滿高塔的體

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去(2024)年底,Intel推出了Arc B580、Arc B570兩款顯示卡,但在那之後

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圓潤線條、三風扇、30cm 長、2.5 Slot 安裝空間,ASUS PRIME RTX 5060

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這次誠意夠了吧!NVIDIA 新一代 RTX 5060 Ti 正式推出,一次提供 16GB 與 8G

NVIDIA

黃仁勳在GTC 2025大會訪談中表示,依靠環繞閘極(GAA)電晶體的下一代製程技術,將為新一代GP

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霸氣太極衝破 3.1GHz 屏障!AMD RDNA 4 的 4K 性價王者,ASRock 新一代「R

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精準狙擊、每元效能壓制!AMD 發表新一代 RDNA 4 GPU 微架構與 Radeon RX 90

AMD

各位 AMD 終於正式推出基於新一代 RDNA 4 GPU 微架構的「Radeon RX 9070」