ZenFone 2系列絕大部分是Intel Inside,那接下來會有什麼新變化嗎?
Broadwell-E搭配Intel X99晶片的時間點可能又要再延遲。
現階段主機板上的USB 3.1需透過第三方晶片,但表現因晶片廠而有所不同。
由於14nm製程遇到了一些困難,Intel首款14nm製程的Broadwell處理器計劃都打亂了,受
英特爾(Intel) 今日邀請科技界眾多客戶及合作夥伴共同歡慶南港辦公室啟用,宣告在臺三十年的英特爾
Xeon E3-1200 v5想必有一定的市場需求,在Z170等Skylake平台晶片無法支援後,各
Intel展示了代號Knights Landing的新一代Xeon Phi處理器,14nm工藝製造,
永擎電子今推出搭載新一代Intel Greenlow平台伺服器主板,不論是處理器運算能力、記憶體速度
巨量數位資料及數量驚人的連網裝置讓通訊網路將無法負荷,Intel於今日發表多款新產品及合作計畫,將協
相較於ARM、Qualcomm、MediaTek在IoT的大動作,Intel似乎慢了很多。