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距離 Intel 正式發布下一代 (11 代) 桌上型 CPU 的時程也越來越近了，在先前 Inte

  年末前的儲存產品更新，這次 Intel 將跨入 144 層 QLC 3D NAND S

根據 hothardware.com 的消息，最近在 SiSoftware Sandra 30.80

對於當前Intel於消費級市場的表現，執行副總裁Gregory Bryant不僅表示態勢良好，而且充

Intel執行長Robert Swan日前參加了瑞士信貸的全球大會，其談及了Intel的市場地位，宣

Intel 下一代 (11 代) 的旗艦 Rocket Lake-S 桌上型處理器 Core i9-

近日Intel網站上有關招聘信息的一份文件的工作描述中，隱含了Intel外包生產計劃的相關信息。雖然

對於AMD而言，其玩家數量正在持續拉升，雖說超越Intel仍有很大的難度，但是此段時間其表現已令後者

AMD的 Ryzen 處理器從去年的 Ryzen 3000系列開始才真正具備正面對抗 Intel C

對於現在的Intel來說，想要在處理上追趕AMD，就必須要聚焦自己的主營業務，那麼一些分散的項目就必