MagPack

德州儀器宣布推出多晶片封裝 IsoShield 技術的隔離式電源模組，模組功率密度最高可達離散式設計

為提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾，德州儀器推出六款採用獨家 MagPack 整合式磁性封裝技術