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萊迪思今天宣布推出首款可程式化橋接晶片，可應用於不同介面的影像感測器及顯示器的主流協定，製造商更容易

超高頻寬、超低功耗及超小尺寸實現低成本視訊介面橋接應用 點擊於Twitter貼文 ·